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东芝的0.13μm BiCD工艺可以集成模拟电路与大的逻辑及功率(DMOS)器件于同一芯片。BiCD工艺有助于降低汽车系统的尺寸和功耗。随着电动汽车(EV)和混合动力车(HEV)的计算机化日益加强,市场对于电机和其它应用所需电子器件的需求也在增加。除了0.13-μm BiCD工艺,东芝也提供具有广泛额定电压和电流的模拟器件,以及优化用于各种应用的电路技术。
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